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人才培养
机械工程
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曹军
曹军,兰州理工大学材料加工工程专业工学博士,研究方向:微电子封装及精密加工, 硕士研究生导师(学术型、专业型)。
 
教学工作:
机械原理,机械设计基础课程。
荣誉奖励:
2014年获优秀工作者称号。
科研项目:
1. 河南省科技攻关项目:半导体器件键合用Ag/Pd/Au合金线开发,主持;
2. 河南理工大学博士基金项目:键合铜线性能及Cu/Al键合界面研究(项目号:60407/004),主持;
3. 国家自然科学基金面上项目:ECAP 过程中FCC 织构转变规律及其与微观组织演化的交互作用(项目号:51261016),参与;
4. 国家自然科学基金项目:磁场感生磁各向异性处理对取向Fe-Ga 合金相结构与磁弹性能的影响(项目号:11004091),参与;
5.联合河南优克电子材料有限公司共同设立了:河南理工大学-河南优克电子材料有限公司先进微系统制造工程研究中心。
申请并获得13项国家发明专利,3项实用新型专利。
代表性论文专著:
[1] Jun Cao, Jun-ling Fan,Effect of Silver Alloy Bonding Wire Properties on Bond Strengths andReliability.,ICEP 2015,2015.4.14-2015.4.17。(EI)
[2] Jun Cao, Jun-ling Fan,Effect of Pd thickness on Bonding Reliability of Pd coated copper wire,ICEP2014,2014.4.24-2014.4.26。(EI)
[3]曹军,范俊玲,微量Sn元素对高纯Cu线再结晶行为的影响研究,材料热处理学报,2015,36(5):45-49。(EI)
[4]曹军, 范俊玲,镀钯铜线性能对键合质量影响研究,材料科学与工艺,2014,22(5):48-53。
[5] 曹军, 丁雨田,铜线性能及键合参数对键合质量影响研究,材料科学与工艺,2012,20(4):76-79。(EI)
[6] Jun Cao, Yutian Ding, S. W. Ricky Lee,Investigation of mechanical properties and bonding parameters ofcopper wire bonding,ICEP 2012,2012.4.23-2012.4.25。(EI)
[7] 曹军, 丁雨田, 卢振华,组织和温度对Cu表面氧化速率的影响,材料热处理学报,2011,32(12):147-150。(EI)
[8] 曹军, 丁雨田, 曹文辉,单晶铜键合丝制备过程中的断线研究,机械工程学报,2010,46(16):131-136。(EI)

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